台积电怕内地竞争？南京工厂竟是新建芯片工厂中工艺最低的

　　

　　11月9日消息，据台《经济日报》报道 ，因应市场需求，台积电公司已决议，将于高雄设立晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。 这意味着台积电的四座新建或者扩建工厂中，南京工厂依然是工艺水平最低的。

　　最新决议将新建的高雄工厂将生产7nm及28nm制程的芯片。

　　此前一天，即11月8日敲定的台积电日本首座工厂初期投资70亿美元。计划从明年开始建设，到2024年投入运营，届时将聘用1500名尖端人才，生产22/28纳米制程的芯片。

　　而更早前，台积电在美国的新工厂计划生产5纳米制程的芯片，只是今年4月，富士康和威斯康星州达成新协议：投资规模，从4年前的100亿美元减少到6.72亿美元，创造1454个工作岗位（先前承诺是1.3万个）。

　　台积电在南京扩建的新工厂却是扩建28nm芯片生产线 。

　　从上可看出，台积电在南京建的不是高端的芯片工厂。 台积电一直提防内地的赶超，他曾说，过去十年拉大与对岸的差距，“因为我们跑得更快”。

　　事实上也是如此，台积电一直都垄断着全球超50%以上的芯片代工订单，位居全球第一，而三星的芯片代工市场份额则只有20%，位居全球第二；中芯国际芯片代工市场份额则只有4.5%，全球排名第五。