南都讯记者黄良东估值超百亿的比亚迪半导体，将登陆深圳创业板。5月11日晚，比亚迪公告董事会同意比亚迪半导体分拆上市，分拆完成后比亚迪仍保持对比亚迪半导体的控制权。据南都记者了解，经过两轮融资，目前比亚迪半导体估值达到102亿元。

比亚迪半导体前身为“比亚迪微电子”，主营新能源汽车零部件，是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下产品新能源汽车核心零部件车规级IGBT，已实现大规模量产和整车应用。此次比亚迪半导体分拆上市，或有利于旗下其他车规级核心半导体等国产替代产品的研发。

比亚迪：分拆增强独立性

去年仅赚三千万，净利润占比仍低

5月11日晚，比亚迪公告表示，董事会通过决议，同意将子公司比亚迪半导体分拆至创业板上市。分拆完成后，比亚迪仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为公司合并报表范围内的子公司。

针对比亚迪半导体的上市，比亚迪在公告中表示，“比亚迪电子分拆上市后，公司及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。”

比亚迪方面也回应南都记者称，“比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展，丰富第三方客户资源。”

此外，公告表示，据比亚迪半导体未经审计的财务数据，2020年，比亚迪半导体净利润为0.32亿元，年末净资产为31.87亿元。在比亚迪整个公司中，比亚迪半导体净利润占比约0.78%，净资产占比4.05%，

比亚迪半导体估值超百亿

此前经两轮融资，小米、中芯等参与

据南都记者了解，比亚迪半导体此前经过两轮融资。最新一轮发生在去年6月15日，比亚迪发布了关于控股子公司引入战略投资者的公告，旗下比亚迪半导体完成A＋轮融资。融资完成后，比亚迪半导体估值达到102亿元。

该轮融资后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围，投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。投资者合计增资人民币8亿元，比亚迪半导体注册资本增至人民币4.08亿元。

首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构；第二轮投资方涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。

比亚迪半导体外供新能源汽车零部件

车规级IGBT已量产、是国内最大厂商

比亚迪半导体前身为“比亚迪微电子”，主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化产业链，主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFET、MCU、电池保护IC等新能源汽车零部件。

据南都记者了解，比亚迪半导体是国内最大的IDM车规级IGBT厂商，旗下车规级IGBT是新能源汽车电控核心零部件，已实现大规模量产和整车应用。作为电动车“CPU”的车规级IGBT核心技术是比亚迪半导体的核心业务。IGBT（绝缘栅双极晶体管）属于汽车功率半导体的一种，因设计门槛高、制造技术难、投资大，系电动车核心技术。

同时，比亚迪也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商。而此次比亚迪半导体分拆上市，或有利于旗下其他车规级核心半导体等国产替代产品的研发。